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羅伯特博世将于明年開始在德國生産新一代微芯片

據外媒報道,德國汽車零部件供應商羅伯特博世(Robert Bosch)将于明年開始在德國生産新一代微芯片,供電動汽車使用,有助于提升能源使用效率。

博世管理人員稱,旗下羅伊特林根工廠負責生産150毫米的晶片,而首批樣品将交付給潛在的客戶群體,并在三年之後投入到多款量産電動車當中使用。該芯片使用了一款不同的半導體材料,即碳化矽(SiC),具有耐高溫和抗電壓的特點。該芯片系統主要負責電池與動力系統之間電流的反複傳送。博世拒絕透露該微芯片的客戶信息。博世是大衆、寶馬和奔馳的主要供應商,而這些車企也正加速擴大其電動車産品陣容,以應對特斯拉所帶來的挑戰。

盡管生産的程序過于複雜,但芯片在使導電性有所提高的同時,也以加熱的形式使得能量損失減少50%。博世董事會成員Harald Kroeger 表示:“碳化矽半導體的電子推動力較強,而這對于駕駛員來說,也就意味着可以使續航裡程增加6%。”

羅伯特博世将于明年開始在德國生産新一代微芯片

增長機遇

博世将自身定位為未來電動汽車、智能網聯汽車和自動駕駛汽車全系列半導體産品的供應商。博世預計每輛汽車當中所使用的半導體平均成本在370美元左右,此外,電動車則可能使成本另外增加450美元。未來自動駕駛汽車将會使每輛汽車半導體的使用成本另外增加1000美元。因此,即使汽車銷量下滑,半導體也面臨着較好的增長機遇。

博世認為,續航裡程的提升也會推動電動車的銷量增長。其援引的數據顯示,42%的消費者會因電動車續航裡程受限而不會購買電動車。此外,更高的電動效率也意味着電池數量可能會相對減少,從而也使汽車的成本有所下降。

微芯片耐高溫的特點也意味着安裝複雜的冷卻電路的需求減少,一般情況下,安裝冷卻電路會使汽車的重量和生産成本增加。Kroeger 表示:“對于一家車企來說,生産100千瓦時的電動車電池所需背負的成本是巨大的,而續航裡程增加6%對這些車企來說則意義重大。我們相信碳化矽芯片所增加的成本是值得的,我們也期待日後這一技術可以被推廣。”

他認為,碳化矽芯片的市場需要巨大,而博世甚至無法滿足自身的需求,進而需要從外部采購更多SiC芯片用于動力電子模塊的生産,如e-Axle電子動力系統。一輛汽車當中使用的微芯片超過50個。未來,随着自動駕駛和智能網聯汽車的大規模使用,這一比例有望會繼續增長。

博世目前已經是芯片的主要供應商,同時也是微電子機械系統(MEMS)的最大供應商,從智能手機到飛行器,再到健身設備等都可以看到微芯片的“身影”。博世計劃投資10億歐元在德累斯頓建設一座生産300毫米晶片的工廠,而這也将成為其史上最大一筆單獨投資。

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